用平整的材料进行制品加工的加工方法。可制作溢悬型和直立型两种截面形状。
加工例
不锈钢网格与镀镍技术接合，提高了加工尺寸的精度和耐印刷强度。
对应网格数：#60～#400
| specifications | |
| 间距 | 50µm |
| 金属总厚度 | 70µm |
| 金属总厚度 | #400使用 |
| 截面形状 | 溢悬型 |
适用于分粒锡珠等微细粒子。可加工孔径为10μm以下。
使用2枚不同孔径的过滤网、就可以分粒出所需粒径的粒子。
| specifications | |
| 间距 | 20µm |
| 孔径 | 10µm(±1µm以下) |
| 电镀厚度 | 8µm |
| 截面形状 | 直立型 |
适合于精度要求特别高（±1μm水准）的超微细加工方法。
适用于层叠FPC回路和MEMS部品的制作。截面形状为直立型。
加工例
在FPC电路板的高密度・高精细发展过程中，开发了利用电铸加工技术的层叠型FPC。
现在已经开始了在最尖端贴片领域的应用。
| specifications | |
| 间距 | 10µm |
| 回路宽度 | 5µm |
| 回路厚度 | 10µm |
| 镀金属 | 铜 |
在MEMS部品的微米凹槽阵列、微米变频器、微米齿轮等的开发中，
利用了本公司擅长的高精度・微细加工的电铸技术。
| specifications | |
| 电镀厚度 | 25µm |
| 微米凹槽部分 | 30/30µm |
| 镀金属 | 铜 |
不断发展特殊式样、提高高精度・高纵横比加工能力。
现在研发中的前述MEMS部品和NIL用模具等的用途已被广泛看好。截面形状为直立型。
加工例
在使用巨大的圆形加速器产生的放射光的LIGA工序中，可进行UV(紫外线)加工的工序被称为UV-LIGA工序。
可利用普通的装置、比较简单地制作高纵横比的微细构造体。
| specifications | |
| 电镀厚度 | 60µm |
| 肋宽 | 10µm |
| 网格开口率 | 約90% |
| 纵横比 | 6 |
可使特殊式样中记载的微米凹槽回路的侧壁、在保持垂直角的状态下加厚电镀层。
| specifications | |
| 电镀厚度 | 75µm |
| 微米凹槽部分 | 30～30µm |
| 纵横比 | 2.5 |
| 镀金属 | 镍 |
该技术可对应硅酮蚀刻法、玻璃蚀刻法、立体石版印刷术、高深宽绝缘涂料、喷沙、薄膜涂抹。
技术
腐蚀硅电路板形成立体构造。
V沟加工、角形沟加工和等向性加工的3种加工方式。
| 用途参考例 |
| 光纤陈列 |
| MEMS用装置 |
| 微型装置 |
使用氟化氢等药品腐蚀玻璃表面，可形成沟或高低平面。
| 用途参考例 |
| 刻印用玻璃制版 |
| 印刷用制版 |
使用电积绝缘涂料时、为了使有导电性的平面能够被均一涂抹、可对侧面、棱角、立体形状进行蚀刻加工。
| 用途参考例 |
| MEMS设备等 |
通过高深宽比绝缘涂料可形成微小的立体构造（最大高深宽比1：5）
| 用途参考例 |
| 凹槽 |
| 小型隔离墙 |
| 模具 |
通过切削玻璃、硅、石英等较坚硬的电路板表面，形成沟状、孔状等。
| 用途参考例 |
| 凹槽 |
| 通孔 |
| 光饰加工 |
可加工于通电加热真空镀气、E.B.加热真空镀气、真空电镀。
此外、也可以对几乎所有的金属、金属氧化物、导电膜进行涂抹加工。
| Ag | Al | Al₂O₃ | Au | Cr | Cr₂O₃ | Cu | ITO | Ni | Pt | SiO₂ | Ti | 其它 | |
| 阻抗 | MgF₂、SiO等 | ||||||||||||
| E.B. | *参考表下 | ||||||||||||
| E.B. |
* Fe、Mgo、Mo、Nb、Pd、Si、Ta、TiO₂、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ni-Cr、镍铝合金，铬镍合金，康铜，铁镍合金，镍铬铁等